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Communiqué de clôture téléchargeable en PDF ci-dessous
La 2ème édition du FORUM DE L'INNOVATION PACKAGING a eu lieu le 1er octobre dans les locaux de l'école Estienne, à Paris dans le 13ème arrondissement.
Après une 1ère édition très satisfaisante organisée le 25 septembre 2008 à la DesignPack Gallery au format 1/2 journée, l’INDP a décidé de lancer le 2ème "FIP" au format congrès-journée.
